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Sensofar S neox精密部件 3D 轮廓测量工具

产物介绍

Sensofar S neox精密部件 3D 轮廓测量工具
在精密制造、半导体封装、光学元件加工等领域,对部件表面 3D 轮廓的精准测量是把控产物质量的关键环节,Sensofar 新型共聚焦白光干涉轮廓仪 S neox 凭借光学设计与稳定的测量性能,成为众多行业的实用选择,为微观尺度的轮廓分析提供有力支持。

产物型号:
更新时间:2025-09-01
厂商性质:代理商
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Sensofar S neox精密部件 3D 轮廓测量工具

在精密制造、半导体封装、光学元件加工等领域,对部件表面 3D 轮廓的精准测量是把控产物质量的关键环节,Sensofar 新型共聚焦白光干涉轮廓仪 S neox 凭借光学设计与稳定的测量性能,成为众多行业的实用选择,为微观尺度的轮廓分析提供有力支持。
一、产物细节:紧凑设计适配多样场景
S neox 采用台式一体化设计,整体尺寸约为 600mm×500mm×750mm,重量控制在 70kg 以内,无需占用过大实验室或车间空间,普通操作台即可平稳放置。机身外壳选用高强度铝合金材质,表面经过阳极氧化处理,不仅具备良好的抗腐蚀能力,能抵御车间或实验室环境中的轻微酸碱侵蚀,还能减少外界光线反射对光学系统的干扰,保障测量稳定性。
设备核心光学系统采用密封式设计,镜头组与干涉模块集成在防尘防雾的光学舱内,避免灰尘、水汽进入影响成像质量。镜头接口采用标准化设计,兼容 2.5x、5x、10x、20x、50x、100x 六种常用物镜,操作人员可根据测量需求快速更换物镜,无需复杂的校准流程。样品台采用电动控制方式,支持 X 轴 100mm、Y 轴 100mm、Z 轴 50mm 的移动范围,搭配高精度光栅尺,移动精度可达 0.1μm,能精准定位不同尺寸的样品,从直径 5mm 的微型光学镜片到边长 80mm 的半导体晶圆,均能稳定承载并完成全范围测量。
操作界面配备 15.6 英寸触控显示屏,界面设计简洁明了,常用功能如 “测量启动"“参数设置"“数据导出" 等以图标形式呈现,操作人员经过简单培训即可上手。设备还支持电脑远程控制,通过专用软件可在电脑上完成参数设置、测量操作与数据处理,方便多人协作分析测量结果。
二、产物性能:多技术融合提升测量能力
S neox 融合了共聚焦显微镜与白光干涉技术的优势,既能通过共聚焦技术实现高横向分辨率的 2D 成像,又能借助白光干涉技术获取高精度的 3D 轮廓数据。其共聚焦模块采用高亮度 LED 白光光源,光谱范围覆盖 450nm~650nm,搭配高灵敏度 CMOS 图像传感器,横向分辨率可达 0.12μm,能清晰捕捉样品表面的细微纹理,如金属部件的划痕、光学元件的表面缺陷等。
白光干涉模块则通过分析不同波长光线的干涉条纹,计算样品表面各点的高度信息,纵向测量分辨率可达 0.1nm,测量范围覆盖 1苍尘~10尘尘,能满足从纳米级台阶到毫米级高度差的测量需求。例如在半导体封装检测中,可精准测量芯片键合引线的高度与间距;在光学镜片加工中,能检测镜片表面的曲率半径与面型误差。
设备还具备自动对焦与自动拼接功能,自动对焦功能可快速找到样品的优良成像平面,减少人工调节时间;自动拼接功能则能将多个局部测量区域的 3D 数据拼接成完整的样品轮廓图像,适用于大尺寸样品的全表面测量,如 6 英寸晶圆的表面轮廓分析。
叁、用材与参数:核心部件保障测量精度
S neox 的关键部件选用高品质材料,光学镜头采用低色散光学玻璃,经过多层增透膜处理,能有效减少光线反射损失,提升光透过率,确保成像清晰。镜头镜筒采用不锈钢材质,具备良好的刚性与稳定性,长期使用后不易因温度变化出现形变,保障光学系统的同轴度。
样品台的导轨采用精密滚珠结构,表面覆盖耐磨涂层,摩擦系数小,移动顺滑无卡顿,且长期使用后仍能保持良好的运动精度。测量软件内置多种国际标准的测量算法,如 ISO 4287 表面粗糙度测量算法、ISO 12781-2 台阶高度测量算法等,能确保测量结果的准确性与通用性。
以下为 S neox 的核心参数表:
参数类别
具体参数
测量技术
共聚焦显微镜 + 白光干涉技术
横向分辨率
0.12μm(100x 物镜)
纵向分辨率
0.1nm
测量范围(Z 轴)
1苍尘~10尘尘
样品台行程
X 轴 100mm,Y 轴 100mm,Z 轴 50mm(电动)
物镜倍率
2.5虫、5虫、10虫、20虫、50虫、100虫(可选)
光源类型
高亮度 LED 白光光源(450nm~650nm)
图像传感器
200 万像素 CMOS(1920×1080)
测量速度
单区域测量<3 秒(512×512 像素)
数据输出格式
.蝉蹿肠、.蝉迟濒、.迟虫迟、.辫苍驳、.箩辫驳
电源要求
AC 220V±10%,50/60Hz,300W
四、用途与使用说明:覆盖多领域测量需求
S neox 的用途广泛,在精密制造领域,可用于汽车零部件的表面粗糙度测量、模具型腔的 3D 轮廓检测,判断零部件加工精度是否符合设计要求;在半导体行业,能检测晶圆表面的平整度、芯片封装的键合质量,保障半导体产物的性能稳定;在光学行业,可测量光学镜片的面型误差、棱镜的角度偏差,确保光学元件的光学性能;在高校科研领域,适合用于纳米材料的形貌分析、生物样品的 3D 结构观察,为科研实验提供精准数据支持。
使用 S neox 时,需遵循以下步骤:首先将样品固定在样品台上,根据样品尺寸调整样品夹位置,确保样品稳定无晃动;然后打开设备电源与专用测量软件,软件会自动检测设备状态,若一切正常,进入参数设置界面,选择合适的物镜倍率、测量模式(共聚焦 / 白光干涉)与测量区域大小;接着点击 “自动对焦" 按钮,设备会自动调整镜头高度,找到样品的优良成像平面;随后启动测量,设备会自动采集样品的 2D 图像与 3D 轮廓数据,测量过程中可通过显示屏实时查看测量进度;测量完成后,软件会自动生成 3D 轮廓图像与测量报告,报告中包含表面粗糙度(Ra、Rz)、台阶高度、曲率半径等参数,可直接导出为所需格式,方便后续分析与存档。
使用过程中需注意,测量前需清洁样品表面,去除灰尘、油污等杂质,避免影响测量结果;更换物镜后需进行简单的校准,确保测量精度;设备长期不使用时,需定期启动运行,保持光学系统的稳定性。
五、型号特点:适配中测量需求
作为 Sensofar 的核心型号,S neox 在保证测量精度的同时,兼顾了操作便捷性与经济性,适合对测量精度要求较高的制造公司、科研机构与高校实验室。其融合共聚焦与白光干涉技术的设计,能满足不同样品的测量需求,减少设备采购成本;自动对焦、自动拼接等智能化功能,大幅提升了测量效率,适合批量样品的检测;丰富的数据输出格式,便于与其他分析软件兼容,为后续数据处理提供便利。
无论是工业生产中的质量控制,还是科研领域的微观分析,S neox 都能以稳定的性能、精准的测量与便捷的操作,为用户提供有力支持,助力提升产物质量与科研水平。

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