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RMC 切片机：工业材料研发的三维分析助手

在复合材料、半导体等工业研发领域，材料内部微观结构的三维分析是优化性能、改进工艺的关键。美国RMC PowerTome 3D超薄切片机凭借其适配工业样品的切片能力与三维定位功能，成为工业研发中的可靠工具。

产物细节与性能

该设备采用工业级加固设计，外壳为1.5尘尘厚不锈钢板，表面经防腐蚀处理，能适应研发车间的复杂环境（如轻微粉尘、化学试剂挥发）。操作界面支持工业级操作系统，具备权限管理功能，可设置研发人员、技术员等不同权限，保障实验数据安全性。样品台支持大尺寸样品放置，最大容纳直径50尘尘、高度30尘尘的块状材料，配备气动夹紧装置，夹紧压力0.1-0.5惭笔补可调，避免切片过程中样品松动。

核心材料与工艺

样品台气动夹紧装置的夹具采用钛合金材质，具备高强度与轻量化特性，既能稳固固定硬材料样品，又不会产生夹紧变形。刀片架采用高强度工具钢，经精密加工后刀片固定槽平整度误差小于1μ尘，确保刀片与样品台平行度。内部传动部件选用耐磨轴承与滚珠丝杠，滚珠丝杠表面镀有硬质铬层，耐磨性提升50%，延长使用寿命。

参数表与型号

典型用途与使用说明

PowerTome 3D适用于复合材料界面分析（如碳纤维增强复合材料）、半导体晶圆内部电路观察及金属材料晶粒生长研究。操作时，用户需将样品固定于气动夹紧装置，通过操作界面选择预设程序（如“半导体晶圆切片"或“复合材料切片"），设置切片厚度、速度与连续切片层数。设备自动完成切片与收集，过程中可通过工业相机实时拍摄切片图像，记录缺陷位置。切片完成后，取下切片进行后续分析（如电镜观察或成分检测），合格数据上传至研发管理平台。

RMC 切片机：工业材料研发的三维分析助手